近日，由中国科学院《互联网周刊》、中国社会科学院信息化研究中心、eNet研究院、德本咨询（智库）联合主办的2023（第五届）创新发展论坛“金i奖”榜单揭晓。全球领先的vSIM物联网解决方案提供商 — 途鸽科技旗下全球移动通信物联网平台，凭借强大的自主创新实力，赋能落地创新成果，以客户为中心的专业服务荣获“2023智能制造出海创新平台奖”。

“金i奖”历来被业内视为创新发展的风向标，是表彰各行各业创新探索的优秀代表的重磅奖项，代表新经济产业的未来、最优秀的创新以及创新背后的精神源泉。已成为相关政府机构、产业园区、科研机构提供战略咨询和支持性参考依据。

此次荣获“2023智能制造出海创新平台奖”，是对途鸽科技物联网平台引领创新赋能智能产业的极大认可。“金i奖”组委会给出的获奖理由为 —— “聚合全球300+移动通信运营商资源，实现了全球200+国家和地区的网络覆盖。途鸽科技创新的vSIM云通信技术解决方案已经为全球50多个国家和地区的企业客户及渠道合作伙伴提供了全球连接和运营管理服务，全面助力中国智能制造企业高质量出海，实现全球化业务增长，数智化转型”。 

途鸽全球移动通信物联网平台，是真正以客户需求为导向的全球一体化的通信连接平台，它兼容NB/2G/3G/4G/5G，在不改变现有通信格局的情况下，通过自主创新的通讯协议和通信技术，以极低的成本、极高的效率，实现全球运营商的“互联互通”，为中国智能制造企业出海提供一站式的全球通信连接和运营管理。

途鸽面向的是全球市场，不仅服务中国企业，也服务其他国家的企业。途鸽科技与中国各行业头部客户合作形成的行业解决方案，可以快速复制到全球各个国家，从而提升整个智能产业的效率模型。目前已经涵盖：涵盖机器人、智能车、新能源、摄像头、POS机、穿戴终端、智能货柜、工业路由、智慧零售、货品跟踪、跨境商旅等领域，途鸽物联网平台的业务容量和连接数快速增长。

经过多年的创新实践，途鸽已成为中国智能硬件和物联网设备出海通信连接的首选伙伴。未来，途鸽科技将与产业深度融合，不断催生新的商业模式，全面助力中国智能制造企业高质量出海。